òqŒ™¡Œ¾~ç„Šæœ?/span>的优ç‚?
â‘ åã^è¡?/span>¾~ç„Šæœ?/strong>能对待å°å™¨äšg˜q›è¡ŒåŠ çƒå’ŒæŠ½çœŸç©ºåQŒä»Žè€Œé™ä½Žç®¡è…”内的湿度和氧分åçš„å«é‡åQŒå°è£…åŽä½¿å¾—½Ž¡è…”内部的芯片ä¸æ˜“被氧化ã€ä‹É芯片ä¸å—å¤–ç•Œå› ç´ çš„åª„å“而æŸå和对芯片è“våˆîC¿æŠ¤ä½œç”¨ï¼Œä¸å› 外部æ¡äšgå˜åŒ–而媄å“芯片的æ£å¸¸å·¥ä½œã€?br />②在¾~ç„Š˜q‡ç¨‹ä¸å……以ä¿æŠ¤æ°”体æÛ(¨¤i)(对器件è“vä¿æŠ¤ä½œç”¨)åQŒå…¶åŽ‹å¼ºä¸Žä¸€ä¸ªå¤§æ°”压差ä¸å¤šï¼Œ˜q™æ ·æ—¢åˆ©äºŽåœ¨ä½¿ç”¨˜q‡ç¨‹ä¸å†…外压强的òqŒ™¡¡åQŒä¹Ÿåˆ©äºŽäººå‘˜æ“作åQŒä‹É得器件在长时间工作下åQŒä¸å› 内外压强差而ä‹É½Ž¡å£³è„Þq¦»ã€?br />â‘¢å°è£…åŽèŠ¯ç‰‡é€šè¿‡å¤–引出线(或称引脚)与外部系¾lŸæœ‰æ–¹ä¾¿å’Œå¯é 的电连接ã€?br />④将芯片在工作ä¸äº§ç”Ÿçš„çƒèƒ½é€šè¿‡ž®è£…外壳散æ’出去åQŒä»Žè€Œä¿è¯èŠ¯ç‰‡æ¸©åº¦ä¿æŒåœ¨æœ€é«˜é¢åº¦ä¹‹ä¸‹æ£å¸¸å·¥ä½œã€?br />⑤åã^è¡?/span>¾~ç„Šæœ?/strong>˜q˜å¯ä»¥å¯¹é™¶ç“·½Ž¡åñ”(è¦æœ‰é‡‘属化层)ã€çŽ»ç’ƒç®¡åº?è¦æœ‰é‡‘属化层)和金属管座ç¼ç„Šã€?br />⑥在æ“作˜q‡ç¨‹ä¸ï¼Œæœ‰å¾ˆå¤šéƒ½æ˜¯æœºæ¢°åŒ–的,既å‡è½ÀL“作äh员的负担åQŒä¹Ÿä½¿å¾—ž®è£…æ›´äØ“½E›_®šåQŒæˆå“率大大æ高ã€?/span>
——沈阳å¨å…‹åˆ›æ–°ç„ŠæŽ¥è®‘Ö¤‡æœ‰é™å…¬å¸
|