¾~焊也是电阻焊的一¿Uåšg¾l,焊äšg装é…æˆæ接或者对接接头åƈ¾|®äºŽä¸¤æ»šè½®ä¹‹é—ß_¼Œæ»šè½®ç”‰|žåŠ 压焊äšgòq¶è{动,˜qžç®‹(hu¨¤)或斾lé€ç”µåQŒåÅžæˆä¸€æ¡è¿ž¾l的电阻焊方法,而ç¼ç„Šæœºç”‰|žè½®åŒæ¥æŽ§åˆ¶ç³»¾lŸç”¨äºŽè§£å†³ç¼ç„Šæœºç”‰|œºå¤´ç”±äºŽç£¨æŸé€ æˆå…¶ç›´å¾„ä¸ä¸€è‡´æ‰€å¯ÆD‡´çš„è{动线速度ä¸ä¸€è‡´çš„问题åQŒæ¶‰åŠç”µæžè½®è½¬åŠ¨æŽ§åˆ¶é¢†åŸŸåQŒç”¨äºŽæŽ§åˆ¶ä¸¤ä¸ªç”µæžè½®çš„åŒæ¥è{动。编ç 器实时采集工作甉|žè½®çš„速度信å·òq¶å馈至MCU控制器,¾lMCU的分æžè®¡½Ž—,产生å…ähœ‰ä¸€å®šé¢‘率与å 空比的PWMä¿¡å·ã€‚该信巾l过隔离与放大æ×o波用以控制下层工作电æžè½®çš„è{动速度åQŒåƈä¿æŒä¸Žä¸Šå±‚工作电æžè½®å…ähœ‰ç›¸åŒçš„线速度ã€?/p>
¾~焊接头形战q‡ç¨‹åQ?/p>
1ã€åœ¨æ»šè½®ç”‰|žç›´æŽ¥åŽ‹ç´§ä¸‹ï¼Œæ£è¢«é€šç”µåŠ çƒçš„金属,¾pÕd¤„äºŽï¼ˆé€šç”µåŠ çƒé˜¶æ®µåQ‰ã€?/p>
2ã€å³ž®†è¿›å…¥æ»šè½®ç”µæžä¸‹é¢çš„临近金属åQŒå—åˆîC¸€å®šçš„预çƒå’Œæ»šè½®ç”µæžéƒ¨åˆ†åŽ‹åŠ›ä½œç”¨ï¼Œ¾pÕd¤„在(预压阶段åQ‰ã€?/p>
3ã€åˆšä»Žæ»šè½®ç”µæžä¸‹é¢çš„临近金属åQŒä¸€æ–šw¢å¼€å§‹å†·åß_¼ŒåŒæ—¶ž®šå—到滚轮电æžéƒ¨åˆ†åŽ‹åŠ›ä½œç”¨ï¼Œ¾pÕd¤„于(冷崾l“晶阶段åQ‰ã€?/p>
所以,æ£å¤„于滚轮电æžä¸‹çš„焊接区和ä͘q‘它两边金属ææ–™åQŒåœ¨åŒä¸€æ—¶åˆ»åˆ†åˆ«å¤„于ä¸åŒé˜¶æ®µåQŒè€Œå¯¹äºŽç„Š¾~上的ä“Q一焊点æ¥è®²åQŒä»Žæ»šè½®ç”‰|žä¸‹é€šè¿‡çš„过½E‹ä¹Ÿž®±æ˜¯¾l历“预压-é€šç”µåŠ çƒ-冷崾l“晶”三阶ŒD늚„˜q‡ç¨‹åQŒç”±äºŽè¯¥˜q‡ç¨‹æ˜¯åœ¨åŠ¨æ€ä¸‹˜q›è¡Œçš„,预压和冷å´ç»“晉™˜¶ŒD‰|—¶çš„压力作用ä¸å¤Ÿå……分,ž®×ƒ‹Éç„Šç¼æŽ¥å¤´è´¨é‡ä¸€èˆ¬æ¯”点焊时差åQŒæ˜“出现裂纹ã€ç¾ƒå”ç‰ã€?/p>
--沈阳å¨å…‹åˆ›æ–°ç„ŠæŽ¥è®‘Ö¤‡æœ‰é™å…¬å¸
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