平行缝焊机
平行缝焊机系统工艺简单,针对光电器件、半导体器件等方形或圆形产品的线性、线性阵列或旋转体封装时,需要用到该类设备,由高频脉冲发生器,自适应压力装置,压力传感器,6轴高精度步进电机组成。
主要用于对矩形和圆形的电子器件,光电器件等对气密性有要求的金属外壳封装,它可作为独立的焊接设备也可镶嵌在手套箱内作为气密焊接系统。
从材料选择角度来考虑,由于设备主要依靠接触电阻产热而完成焊接,因此较多选用适合电阻焊接的材料进行盒体及盖板的设计,目前应用较多的材料有不锈钢及可伐合金等,要求盒体与盖板材料的线膨胀系数尽可能接近,平行缝焊一般不需要进行表面涂覆处理,如果有涂覆需求,应在封焊前对镀层材料及厚度进行优化。
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